快速混合造粒機
SMG
高剪切混合造粒機
快速混合造粒機具有獨特的設計和功能。其錐形混合桶與高速旋轉的混合葉片相結合,能夠將粉末和黏合劑充分攪拌、捏合,形成旋渦並緊密結合成塊狀物。透過高速切刀的作用,將這些滾動的塊狀物切割成均勻的顆粒。不僅有效地實現了粉末和黏合劑的混合,還能確保最終產品的顆粒均勻度,提高生產效率和產品品質。
功能
- 混合:粉末與粉末之混合
- 造粒:粉末加黏合劑之造粒
製程描述
- 通過真空系統或提升裝置將粉末從IBC容器中加到混合桶內。
- 混合葉片將混合桶內的數種粉末混合均勻。
- 黏合劑從壓力桶(或液劑桶)噴灑到混合桶內的粉末上。
- 造粒切刀在高速旋轉下將結塊的濕物料切成均勻的顆粒。
- 完成的濕顆粒由排料閥排出。(可通過in-line mill將顆粒送到流動層乾燥機內)
特點
1. 設備可符合cGMP、FDA、PIC/S要求。(部分選項為選配)
2. 混合均勻度高:混合物比例懸殊也能輕易混合均勻。
3. 混合造粒時間短:
A. 混合約2~5分鐘
B. 造粒約5~10分鐘
4. 多重安全保護裝置
A. 混合桶蓋未蓋好:無法運轉。
B. 排料閥清潔蓋未蓋好:無法運轉。
C. 軸封AIR不足:無法運轉。
5. 氣壓迴路分開進入軸封的AIR經過過濾,到氣壓缸的AIR則加潤滑油,確保AIR的品質與潤滑性。
6. 特殊設計之空氣軸封:壓縮空氣經過一只精密過濾器再進入特別設計的空氣軸封,防止運轉中粉末掉入主轉與切刀,產生污染及黑點。
7. 混合葉片與桶底間隙小:混合葉片與桶底間隙約0.5~0.8mm之間,混合效果好,殘留少。
8. 蓋子迫緊器:採用偏心輪式CLAMP:操作簡單、密閉性佳
規格表
MODEL | FULL CAPACITY | WORKING CAPACITY | WORKING BATCH (BD = 0.5G/C.C.) | MAIN DRIVE (60HZ) | MAIN DRIVE (60HZ) | CHOPPER DRIVE (60HZ) | CHOPPER DRIVE (60HZ) | NET WEIGHT | DIMENSION |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L | L | Kg/Batch | Kw | rpm | Kw | rpm | Kg | L x W x H (mm) | |
YC-SMG-20 | 20 | 7~14 | 4~7 | 2.5 | 172 | 0.75 | 3440 | 200 | 1560 x 540 x 1500 |
YC-SMG-100 | 100 | 35~70 | 18~35 | 5.5 | 172 | 2.2 | 3440 | 850 | 2100 x 700 x 2000 |
YC-SMG-150 | 150 | 53~105 | 26~53 | 11.2 | 172 | 3.7 | 3440 | 1000 | 2300 x 850 x 2500 |
YC-SMG-250 | 250 | 88~175 | 44~88 | 15 | 172 | 5.5 | 3440 | 1500 | 2420 x 900 x 2500 |
YC-SMG-300 | 300 | 105~210 | 53~105 | 22.5 | 160 | 5.5 | 3440 | 1900 | 2600 x 950 x 2500 |
YC-SMG-400 | 400 | 140~280 | 70~140 | 26.5 | 145 | 7.3 | 3440 | 2500 | 2800 x 2700 x 3200 |
YC-SMG-600 | 600 | 210~420 | 105~210 | 37 | 120 | 11.2 | 3440 | 3100 | 3000 x 3000 x 3500 |
YC-SMG-800 | 800 | 280~560 | 140~280 | 56 | 120 | 15 | 3440 | 3500 | 3150 x 4000 x 3500 |
YC-SMG-1000 | 1000 | 350~700 | 175~350 | 75 | 180 | 22.5 | 3440 | 3800 | 3350 x 4000 x 4000 |
YC-SMG-2000 | 2000 | 700~1400 | 350~700 | 132 | 145 | 37.5 | 3440 | 4800 | 4000 x 4000 x 4500 |
適用行業
製藥:片劑製程之混合、造粒食品:水果片、口含片、調味料之混合、造粒
化工:粉末的混合、造粒
電子:粉末冶金的混合、造粒
實驗機型
- 小型機種:SMG-3、SMG-5、SMG-10、SMG-20
- 可換桶型:SMG-3/2/1、SMG-10/5、SMG-20/10
選擇配備
- 黏合劑霧化裝置:加壓或PUMP輸送。
- 人機介面(HMI)。
- 造粒終點控制:安培或扭力控制。
- 防爆裝置:使用有機溶劑。
- 夾層:加熱或冷卻。
- 排料附濕整粒機,並與流動層乾燥機連線。
- 投料:真空吸料或舉料機投料。
- WIP清洗裝置。
- 混合葉片清潔時:升降裝置。
- 調製桶。
產品相關圖示
- SMG特寫
- SMG爪子
- SMG-WIP
- SMGD+CM
- 桶蓋迫緊器
- SMG視窗附刮板
- SMG內部
- 關聯附件